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金剛石超薄精密切割片廣泛用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板（PCB）行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究。 包括圓形基板和置于該圓形基板周邊端上的金鋼石切割片工作帶、超薄金鋼石切割片中間為薄的金屬碟片載體、周邊覆以金鋼石切割磨料環。 金剛石切割磨料環是由金屬或樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的。金屬與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的切割片經久耐用，適合低速或高速下切割操作。 樹脂與磨料在高溫高壓下加工黏結在一起的切割片切割時產生更少的熱量，適宜于精密切割或切割精密、硬的、易碎的試樣，常用于高速切割操作。工作時還需與碳化硅（SIC）油石和切割冷卻液配合使用。
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